BGAU1A10E6327XTSA1
Infineon Technologies
Deutsch
Artikelnummer: | BGAU1A10E6327XTSA1 |
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Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor (Infineon Technologies) |
Teil der Beschreibung.: | IC RF AMP LTE 5.15GHZ-5.925GHZ 1 |
Datenblätte: |
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RoHs Status: | ROHS3 -konform |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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1+ | $1.10 |
10+ | $0.984 |
25+ | $0.9336 |
100+ | $0.767 |
250+ | $0.717 |
500+ | $0.6336 |
1000+ | $0.5075 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannungsversorgung | 1.7V ~ 1.9V |
Testfrequenz | 5GHz |
Serie | - |
HF-Typ | LTE |
Verpackung / Gehäuse | 10-UFQFN |
Paket | Tape & Reel (TR) |
P1dB | -1dBm |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Rauschmaß | 1.7dB ~ 6.5dB |
Befestigungsart | Surface Mount |
Gewinnen | - |
Frequenz | 5.15GHz ~ 5.925GHz |
Strom - Versorgung | 5mA |
Grundproduktnummer | BGAU1A10 |
BGAU1A10E6327XTSA1 Einzelheiten PDF [English] | BGAU1A10E6327XTSA1 PDF - EN.pdf |
IC AMP 4G/5G 2.3GHZ-2.7GHZ TSNP6
BGA HEATSINK W/TAPE
IC AMP 4G/5G 1.4-2.7GHZ TSNP9-2
IC AMP 4G/5G 2.3GHZ-2.7GHZ TSNP6
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
IC AMP 4G/5G 3.3-4.2GHZ TSNP9-6
WIRELESS INFRASTRUCTURE
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
BGA HEATSINK W/TAPE
RF MMIC 3 TO 6 GHZ
IC MMIC RF CONTROLLER TSLP
BGA HEATSINK W/TAPE
RF MMIC 3 TO 6 GHZ PG-TSNP-9
IC RF AMP LTE 3.4GHZ-3.8GHZ 10AT
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() BGAU1A10E6327XTSA1Infineon Technologies |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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